据爆料者透露，双超新一代的大核带桌移动旗舰SoC芯片预计将在9月份推出，联发科的主频新一代旗舰芯片天玑9600，在规格上堪称是天玑牙膏挤爆，不仅采用了双超大核的面级全新架构，而且主频更是双超突破了5GHz。

PChome 4月8日消息，大核带桌据爆料者透露，主频新一代的天玑移动旗舰SoC芯片预计将在9月份推出，联发科的面级新一代旗舰芯片天玑9600，在规格上堪称是双超牙膏挤爆，不仅采用了双超大核的大核带桌全新架构，而且主频更是主频突破了5GHz，能够带来“桌面级”的天玑性能表现。

联发科旗舰芯片天玑9500采用了1+3+4的面级CPU架构，超大核主频为4.21GHz。相比较之下，天玑9600将采用全新的2+3+3八核全大核架构，配备了两颗高性能的超大核，最高主频能够突破5GHz，已经在数值上对天玑9500形成了碾压。

天玑9600还将采用台积电N2P工艺制造，这是2nm节点下的第二代工艺，延续了GAA纳米片晶体管架构，通过优化晶体管结构、材料和导线层设计，在保持兼容性的同时实现了性能与功耗的全面提升。

与天玑9500使用的N3工艺相比，N2P工艺能够在同功耗下实现12.4%的性能提升，相同性能下实现25%-30%的功耗降低，性能与功耗水平均为顶级水平，能够为消费者带来更全面的性能体验。

PChome了解到，按照惯例来看，vivo将会是天玑9600的首发品牌，vivo X500系列大概率会是该芯片的首发机型。