根据最新内部信息泄露，苹果片苹果新款iMac Pro的终置并载筹备工作已得到确认，但该机不会搭载旗舰级M5 Ultra芯片，归核这款高性能芯片或将成为更新版Mac Studio的心配a芯专属配置，而iMac Pro的不搭顶配版本仅会提供M5 Max芯片选项。

根据最新内部信息泄露，苹果片苹果新款iMac Pro的终置并载筹备工作已得到确认，但该机不会搭载旗舰级M5 Ultra芯片，归核这款高性能芯片或将成为更新版Mac Studio的心配a芯专属配置，而iMac Pro的不搭顶配版本仅会提供M5 Max芯片选项。

据悉，M5系列芯片计划于2026年上半年正式发布。终置并载彭博社记者马克・古尔曼透露，归核升级后的心配a芯Mac Studio有望新增M5 Ultra配置，届时将成为苹果旗下性能最强的不搭硬件产品。与此同时，一份内部iOS 26测试版代码也暴露了苹果的新品研发动态：其中提及一款唯一标识符为J833c、运行H17C平台的iMac设备，而H17C平台与M5 Max芯片的内部代号“Sotra C”高度关联，这意味着搭载该款 SoC的iMac Pro已进入测试阶段。

不过，这款新品的市场前景并不明朗。核心问题在于，M5 Max芯片同样会搭载于更新后的14英寸、16英寸MacBook Pro产品线 —— 这意味着用户无需妥协便携性，就能获得同级高性能体验。而新款iMac Pro的唯一核心卖点，仅在于更大的屏幕尺寸；但这一优势并非不可替代，用户只需为M5 Max版本MacBook Pro搭配一台价格亲民的外接显示器，即可实现相似的大屏工作空间，且整体花费大概率低于直接购买iMac Pro的溢价成本。

值得关注的是，此前已有多次消息称苹果正在研发搭载迷你LED技术的新款机型，但需注意的是，苹果常会对多款原型产品进行严格测试，部分机型最终未必会进入量产阶段。后续若苹果芯片版iMac Pro确认发布，我们将第一时间为读者同步最新动态，敬请持续关注。

（文中图片来源于网络）